Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils 40g PCB BGA PGA SMD< Réparation des téléphones portables, ordinateurs et électroménager
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Description du produit
- Poids environ 40 g
- Utilis pour les r parations d ordinateurs portables et fixes, t l phones mobiles, appareils lectrom nagers SMD IC et BGA IC. Utile pour les r parations n cessitant l ouverture des appareils.
- C'est un produit indispensable pour les t l phones portables et les r parations de pr cision des appareils.
- 1 p te souder
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1- Vous recevrez 2 bo tes de 10g de p te souder avec un pH neutre de 7 0,3 ; emball e dans une bo te en fer de haute qualit , pas facile casser et facile transporter.
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Contient de la r sine de colophane, non toxique, sans plomb, s re et fiable, bonne isolation ; sur le substrat d'alliage or-cuivre, la t te du fer souder a un effet antioxydant, le semi-solide n'est pas facile d charger.
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