Poppstar 6x Pads/Dissipateurs thermiques (3 épaisseurs dont 2 de 0,5 mm / 1,0 mm / 1,5 mm) avec une conductivité thermique de 6 W/mk pour M.2 SSD, couleur bleue

Efficace pour la fixation adh sive des composants lectroniques et du dissipateur thermique pour SSD M.2, la diffusion de la chaleur du Fire TV Stick, la conduction thermique de l'unit de r tro clairage LED, la carte LED, etc.

Pad en silicone conducteur de chaleur, appropri pour M.2 NVMe SSD 2280, facilement adaptable d'autres tailles comme M.2 SSD 2260, 2242, 2230, 1630

Il a une bonne conductivit et une large plage de temp rature de service (-60 200), 300 haute temp rature court terme.

Excellente conductivit thermique en gel de silice thermique avec une conductivit thermique de 6,0 W Mk

Contenu de la livraison 1 pi ce.

P TE THERMIQUE Cet adh sif en silicone a les caract ristiques d'un temps de durcissement de court, d'une liaison solide, d'une longue p riode de stockage, non toxique et sans solvant, et peut tre utilis en toute confiance.

QUALIT PROUV E ET PROUV E Le visuel de l emballage de nos p tes thermiques a chang plusieurs fois au fil des ans; la formule, elle, est rest e inchang e

Fait de mat riau de qualit avec une excellente conductivit thermique et des propri t s d'isolation lectrique.Peut r pondre aux exigences d'isolation lectrique par conductivit thermique de la plupart des produits lectroniques.

Excellente conductivit thermique en gel de silice thermique avec une conductivit thermique de 6,0 W Mk

Application de s curit le SYY-157 est sans m tal et non conducteur, ce qui limine tout risque de court-circuit et ajoute plus de protection au processeur et la carte VGA.

QUALIT PROUV E ET PROUV E Le visuel de l emballage de nos p tes thermiques a chang plusieurs fois au fil des ans; la formule, elle, est rest e inchang e

DES PERFORMANCES AM LIOR ES DE 20 % Gr ce sa composition am lior e, la p te ARCTIC MX-6 pr sente une r sistance thermique nettement inf rieure celle de la MX-4

APPLICATION S CURITAIRE BSFF est sans m tal et non-conducteur, ce qui limine tout risque de court-circuit et ajoute plus de protection au CPU et la carte VGA.

VEUILLEZ NOTER En raison de la duret extr mement faible des coussinets thermiques, une installation plus difficile est pr voir. Veuillez consulter le manuel d'utilisation

BON EFFET Cet adh sif silicone a un effet de liaison rapide et haute r sistance et convient aux composants qui doivent tre coll s directement et fermement.

Facile appliquer Cette p te thermique HY-510 est tr s facile utiliser, m me pour les d butants. MY-510 est l'un des principaux compos s thermiques sur le march , l'une des p tes thermiques. Largement utilis dans la LED, le module d'alimentation, la puce int gr e et d'autres appareils lectroniques pour dissiper la chaleur. ;P te Thermique is composed of carbon particles and metal oxide particles which lead to an extremely high thermal conductivity for heat transfer

EXELLENTES PERFORMANCES avec une haute r sistance et un effet de liaison rapide, ces adh sifs base de graisse de silicone conviennent aux composants qui doivent tre coll s directement et fermement. Avec un temps de durcissement de surface court, une liaison solide, une longue p riode de stockage, non toxique et sans solvant, et peut tre utilis en toute confiance.

QUALIT PROUV E ET PROUV E Le visuel de l emballage de nos p tes thermiques a chang plusieurs fois au fil des ans; la formule, elle, est rest e inchang e

Compos thermique haute performance pour processeur Compos thermique haute qualit base d oxyde de zinc pour une performance thermique optimale

DES PERFORMANCES AM LIOR ES DE 20 % Gr ce sa composition am lior e, la p te ARCTIC MX-6 pr sente une r sistance thermique nettement inf rieure celle de la MX-4