Pâte Thermique, CPU 18g Pâte composée thermique,Pâte de dissipateur thermique pour tous les refroidisseurs,CPU,GPU, processeur IC, haute performance à base de carbone, matériau d'interface thermique
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Description du produit
- Performance unique haute conductivit thermique (12,8 W m.K), quilibre la r sistance thermique et la viscosit peuvent rester p teuses pendant une longue p riode, ce qui am liore la mouillabilit et am liore la conductivit thermique de la surface de contact, garantit une dissipation rapide et efficace de la chaleur.
- Facile utiliser largement utilis pour les processeurs, GPU, refroidisseurs, processeurs IC, dissipateurs thermiques et appareils de dissipation de la chaleur, adapt pour les d butants.
- Haute durabilit compos thermique polysynth tique haute stabilit et fiabilit , au moins 5 ans de dur e de vie sans ajout nouveau.
- Ce que vous obtenez lot de 2 compos s thermiques en silicone de 9 g, spatule, racloir. Services de remboursement remplacement 100 % si la livraison est endommag e.
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F CIL DE USAR - Gracias a una jeringa especialmente construida y a una esp tula para esparcir incluida. Garantiza una distribuci n simple, agradable y precisa de la pasta en su procesador o tarjeta gr fica.
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