Cooler Master Thermal Pad - Conductivité Thermique 13.3 W/mK, Améliore le Refroidissement des Composants PC, Électriquement Non Conducteur, Adhésif Double Face, Facile à Appliquer - 95 x 45 x 2.0mm

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Description du produit

  • CONDUCTIVIT THERMIQUE SUP RIEURE - Le Thermal Pad Cooler Master comprend des nanoparticules (oxyde de zinc & alumine) pour une conductivit thermique sup rieure (13.3 W mK) qui aide refroidir rapidement les composants PC
  • NON TOXIQUE, NON CORROSIF & ISOL LECTRIQUEMENT Les Thermal Pad sont s rs manipuler, r sistants la chaleur & non corrosifs pour les composants m talliques; les pads sont lectriquement non conducteurs
  • ADH SIF DOUBLE FACE S CURIS - Le Thermal Pad utilise un adh sif double face pour permettre un un contact s curis & homog ne entre les surfaces des composants cibl s
  • APPLICATION FACILE - Le Thermal Pad de Cooler Master peut tre facilement coup & adapt la taille id ale pour une application simple & propre
  • EXCELLENTE COMPATIBILIT - Le Thermal Pad peut tre appliqu sur une large gamme de composants cartes m res, CPU, GPU, USICS, disques durs, lecteurs de disque, modules IGBT, laptop & autres appareils lectroniques pour am liorer les performances

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