Pâte thermique, bonne isolation HY234 pâte thermique pour appareils(#1)

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Description du produit

  • P te thermique dispose d'une faible r sistance thermique et d'une conductivit thermique lev e pour transf rer la chaleur du processeur au dissipateur thermique.
  • Bonne propri t concentration de 300 101 10 mm, conductivit thermique 4, 0 W m K, r sistance thermique instantan e de 50 340 C.
  • Largement utilis largement utilis pour les composants PC tels que CPU, VGA, chipset, refroidisseur, etc. Tr s s r et pratique.
  • Facile transporter con u pour avoir une grande capacit , une taille compacte et un poids l ger, le stockage et le transport sont faciles.

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