5 Pièces CPU Pâtes Thermiques Thermique Silicone Adhésif Dissipant la Chaleur 300 ℃ Résistant à la Chaleur dédié CPUDissipation Thermique Colle Silicone pour Imprimante 3D

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Description du produit

  • BON EFFET Cet adh sif silicone a un effet de liaison rapide et haute r sistance et convient aux composants qui doivent tre coll s directement et fermement.
  • PARAM TRES La p te thermique CPU est une sorte de p te blanche, bonne adh rence, 5 tubes de graisse silicone dans l'ensemble, 5 g par tube, total 25 g (5 x 5 g), conductivit thermique 0,671 W m. k, la r sistance la d chirure est de 1,5 MPA et le temps d'amincissement de la est de 10 min 25 .
  • P TE THERMIQUE Cet adh sif en silicone a les caract ristiques d'un temps de durcissement de court, d'une liaison solide, d'une longue p riode de stockage, non toxique et sans solvant, et peut tre utilis en toute confiance.
  • APPLICATION LARGE L'adh sif la graisse de silicone peut tre appliqu en toute s curit sur le collage flexible, la dissipation thermique, l'isolation et l'encapsulation dans l' lectronique, les appareils lectriques, les instruments, les LED, les dissipateurs de chaleur et d'autres industries.
  • R sistant la chaleur cet adh sif en silicone est un silicone vulcanis temp rature ambiante un composant avec une bonne conductivit thermique et une bonne isolation, et le produit peut r sister une temp rature lev e de 300 C.

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