K2 Pâte céramique haute température 500 g

Chimiquement neutre, blanc et opaque la p te thermique Stannol T12 en silicone dispose d'une bonne conductivit thermique et d'une r sistance la chaleur jusqu' 200 C

Transfert de chaleur efficace ce compos de p te thermique a une faible r sistance thermique et une conductivit thermique lev e, assurant transfert de chaleur optimal du processeur au dissipateur thermique. Il dissipe efficacement la chaleur, vitant ainsi la surchauffe et assurant le bon fonctionnement des composants de votre ordinateur.

Bonne conductivit thermique.

QUALIT PROUV E ET PROUV E Le visuel de l emballage de nos p tes thermiques a chang plusieurs fois au fil des ans; la formule, elle, est rest e inchang e

Application de s curit La p te thermique HY700 n est ni conductrice d lectricit ni capacitive. Cela limine le risque de courts-circuits ou de d charges

Facile appliquer Cette p te thermique HY-510 est tr s facile utiliser, m me pour les d butants. MY-510 est l'un des principaux compos s thermiques sur le march , l'une des p tes thermiques. Largement utilis dans la LED, le module d'alimentation, la puce int gr e et d'autres appareils lectroniques pour dissiper la chaleur. ;P te Thermique is composed of carbon particles and metal oxide particles which lead to an extremely high thermal conductivity for heat transfer

2. Pendant le montage et le serrage du radiateur au processeur tourner delicatement gauche et droite afin d taler pafaitement la p te entre le processeur et le socle du radiateur.

QUALIT PROUV E ET PROUV E Le visuel de l emballage de nos p tes thermiques a chang plusieurs fois au fil des ans; la formule, elle, est rest e inchang e

P TE THERMIQUE Cet adh sif en silicone a les caract ristiques d'un temps de durcissement de court, d'une liaison solide, d'une longue p riode de stockage, non toxique et sans solvant, et peut tre utilis en toute confiance.

QUALIT PROUV E ET PROUV E Le visuel de l emballage de nos p tes thermiques a chang plusieurs fois au fil des ans; la formule, elle, est rest e inchang e

Application de s curit le SYY-157 est sans m tal et non conducteur, ce qui limine tout risque de court-circuit et ajoute plus de protection au processeur et la carte VGA.

DES PERFORMANCES AM LIOR ES DE 20 % Gr ce sa composition am lior e, la p te ARCTIC MX-6 pr sente une r sistance thermique nettement inf rieure celle de la MX-4

APPLICATION S CURITAIRE BSFF est sans m tal et non-conducteur, ce qui limine tout risque de court-circuit et ajoute plus de protection au CPU et la carte VGA.

Mat riau de Haute Qualit Cette p te r frig rante est fabriqu e dans un mat riau de haute qualit avec une excellente r sistance la chaleur et stabilit . Il peut fonctionner pendant une longue p riode dans la plage de temp rature de -50 C 280 C, offrant une protection contre la dissipation thermique long terme pour votre quipement

F CIL DE USAR - Gracias a una jeringa especialmente construida y a una esp tula para esparcir incluida. Garantiza una distribuci n simple, agradable y precisa de la pasta en su procesador o tarjeta gr fica.

CONDUCTIVIT THERMIQUE XCELLENTE La conductivit de la p te thermique est de 1,93 W m-k. Elle garantit que la chaleur g n r e par le CPU ou le GPU est efficacement dissip e.et par la suite d'excellentes performances de r duction de la temp rature.

CONDUCTIVIT THERMIQUE EXCEPTIONNELLE EC360 RUBY est la variante d haute de gamme de nos p tes thermiques. 13.4 W mK elle conduit la chaleur 469 fois mieux que l air.

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Dissipation Thermique Efficace cette p te thermique haute performance utilise une technologie avanc e de conductivit thermique pour garantir que votre processeur maintient des temp ratures optimales m me sous une charge importante, prolongeant ainsi la dur e de vie de l'appareil et am liorant les performances