HY-500>1.9 W/m·K(200g) Pâte Thermique Processeur Graisse Thermique pour IC Processeur CPU GPU Xbox Cartes Graphiques; Non-Conductrice
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Description du produit
- Application de s curit La p te thermique HY500 n est ni conductrice d lectricit ni capacitive. Cela limine le risque de courts-circuits ou de d charges
- Haute conductivit thermique p te thermique HY500 compos de microparticules de carbone qui conduisent une conductivit thermique extr mement lev e. Cela garantit une dissipation efficace de la chaleur g n r e par le processeur ou le GPU CPU.
- p te thermique HY500 Facile appliquer, m me pour les d butants, gr ce sa viscosit id ale. Totalement isolante, elle vous vitera tout court-circuit lors de l application de votre p te thermique.
- R duction du bruit des ventilateurs Gr ce une dissipation thermique optimale, cette p te thermique permet de r duire le bruit des ventilateurs tout en prolongeant leur dur e de vie, offrant un environnement de travail ou de jeu plus silencieux..
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MoneyQiu HY510>1.93W/m·K(25g) Pâte Thermique Processeur Graisse Thermique pour IC Processeur CPU GPU Xbox Cartes Graphiques; Non-Conductrice
Facile appliquer Cette p te thermique HY-510 est tr s facile utiliser, m me pour les d butants. MY-510 est l'un des principaux compos s thermiques sur le march , l'une des p tes thermiques. Largement utilis dans la LED, le module d'alimentation, la puce int gr e et d'autres appareils lectroniques pour dissiper la chaleur. ;P te Thermique is composed of carbon particles and metal oxide particles which lead to an extremely high thermal conductivity for heat transfer
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TF8 Pâte Thermique 13,8 W/MK à Base de Carbone Haute Performance, pâte dissipateur Thermique, processeur pour Tous Les refroidisseurs, matériau d'interface, 2 g avec Outil
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HAUTE DURABILIT Contrairement aux adh sifs thermoconducteurs en m tal et en silicium, la p te thermique de JLJ ne se compromet pas avec le temps. Apr s l'avoir appliqu e, vous n'aurez pas besoin d'en remettre une couche car elle durera au moins 5 ans.
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