flexman Pâte Thermique pour Ordinateur HY234, Pâte Thermique 300 ± 101/10 mm avec Pelle pour Composants PC de Radiateur de Chipset CPU VGA (100g)

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Description du produit

  • P te thermique pr sente une faible r sistance thermique et une conductivit thermique lev e pour transf rer la chaleur du processeur au dissipateur thermique.
  • Travail fiable a galement de bonnes performances d'isolation, la p te thermique ne corrodera pas et n'endommagera pas les composants lectriques.
  • Large utilisation largement applicable aux composants PC tels que le processeur, le VGA, le chipset, le radiateur, etc., tr s s r et pratique.
  • Bonne propri t concentration de 300 101 10 mm, conductivit thermique de 4,0 W m-k, r sistance la temp rature instantan e de -50 340 .
  • Transport facile con u pour avoir une grande capacit , une taille compacte et un poids l ger, le stockage et le transport sont faciles.

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