Creality K1 Kit de bloc chauffant en céramique, pièces d'imprimante 3D, pont thermique entièrement en métal, 300 °C, résistant aux hautes températures, kit de buses de changement rapide pour K1 K1 Max

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Description du produit
- Kit Hotend en c ramique Creality K1 mise niveau du remplacement de l'extr mit chaude de l'extrudeuse int gr e enti rement m tallique. Ce kit de bloc chauffant en c ramique K1 est compatible avec Creality K1 et K1 Max pour une impression haute vitesse.
- Chauffage uniforme haute conductivit thermique le chauffage en c ramique surround 360 am liore l'efficacit du chauffage, un chauffage plus uniforme et un transfert de chaleur plus rapide, une r sistance haute temp rature jusqu' 300 C.
- D bit lev , prenant en charge l'impression grande vitesse Pi ce de dissipation thermique dot e d'une conception divis e pour un transfert de chaleur r duit, le dissipateur thermique en cuivre rouge am liore l'efficacit du refroidissement. Chambre de buse largie, atteignant un d bit maximum allant jusqu' 32 mm s et prenant en charge une impression grande vitesse 600 mm s.
- Buse change rapide licorne la mise niveau Creality K1C K1 MAX Hotend est dot e d'une conception enti rement m tallique int gr e pour un assemblage et un d montage rapides. La buse et la coupure thermique adoptent une conception int gr e enti rement m tallique, facilitant un d montage rapide et un remplacement pratique.
- Mat riau am lior , adapt l'impression d'une vari t de filaments La coupure thermique est en alliage de titane, ce qui r duit la conduction thermique. La buse est compos e d'un alliage de cuivre et d'acier tremp , supportant le PLA, l'ABS, le PETC, le TPU, le PP, le PC, le nylon, etc.
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Creality Lot de 2 pâtes thermiques officielles 10 g pour imprimante 3D, forte conductivité thermique, isolation et pas de corrosion, sûr et respectueux de l'environnement, résistance aux hautes et
Forte conductivit thermique conductivit thermique ultra forte, coefficient de conductivit thermique de 12 W m.k
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ARCTIC MX-4 (4 g) - Pâte thermique de haute performance pour tous les processeurs (CPU, GPU - PC, PS4, XBOX), conductivité thermique très élevée, longue durée de vie, application sûre, non-conductrice
QUALIT PROUV E ET PROUV E Le visuel de l emballage de nos p tes thermiques a chang plusieurs fois au fil des ans; la formule, elle, est rest e inchang e
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5 Pièces CPU Pâte Thermique 300 ℃ Résistant à la Chaleur isolé Thermique Silicone Graisse Tube CPU Pâte Thermique composé de Graisse pour Imprimante 3D
P TE THERMIQUE Cet adh sif en silicone a les caract ristiques d'un temps de durcissement de court, d'une liaison solide, d'une longue p riode de stockage, non toxique et sans solvant, et peut tre utilis en toute confiance.
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TF8 Pâte Thermique 13,8 W/MK à Base de Carbone Haute Performance, pâte dissipateur Thermique, processeur pour Tous Les refroidisseurs, matériau d'interface, 2 g avec Outil
Haute conductivit thermique compos de microparticules de carbone qui conduisent une conductivit thermique extr mement lev e. Cela garantit une dissipation efficace de la chaleur g n r e par le processeur ou le GPU.
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5 Pièces CPU Pâte Thermique Silicone Graisse Adhésif 300 ℃ Résistant à la Chaleur Pâte Thermique Isolée pour Appareils électriques, Imprimante 3D
EXELLENTES PERFORMANCES avec une haute r sistance et un effet de liaison rapide, ces adh sifs base de graisse de silicone conviennent aux composants qui doivent tre coll s directement et fermement. Avec un temps de durcissement de surface court, une liaison solide, une longue p riode de stockage, non toxique et sans solvant, et peut tre utilis en toute confiance.
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DES PERFORMANCES AM LIOR ES DE 20 % Gr ce sa composition am lior e, la p te ARCTIC MX-6 pr sente une r sistance thermique nettement inf rieure celle de la MX-4
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Conductivit thermique de plus de 1 066 wm-k
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Compos thermique haute performance pour processeur Compos thermique haute qualit base d oxyde de zinc pour une performance thermique optimale
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Pâte Thermique pour Processeur, 5 Pièces de Pâte Thermique pour Processeur 300 ℃, Graisse de Silicone Thermique Isolée Résistante à la Chaleur pour Imprimante 3D, Forte
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Facile appliquer Cette p te thermique HY-510 est tr s facile utiliser, m me pour les d butants. MY-510 est l'un des principaux compos s thermiques sur le march , l'une des p tes thermiques. Largement utilis dans la LED, le module d'alimentation, la puce int gr e et d'autres appareils lectroniques pour dissiper la chaleur. ;P te Thermique is composed of carbon particles and metal oxide particles which lead to an extremely high thermal conductivity for heat transfer
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Conductivit thermique lev e Conductivit thermique 79 W MK. Il garantit que la chaleur g n r e par le processeur ou le processeur graphique est dissip e efficacement.
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