AILOOCEDI Pâte Thermique HY234 Pâte Thermique Composée de Graisse de Silicone Bonne Isolation Refroidissement HY234 pour Dissipateur Thermique CPU VGA Radiateur -50~340 ℃

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Description du produit

  • Faible r sistance thermique et conductivit thermique lev e Transf re efficacement la chaleur du processeur au dissipateur thermique pour des performances de refroidissement optimales.
  • Sp cifications de haute qualit Avec une concentration de 300 101 10 mm, une conductivit thermique de 4,0 W m K et une r sistance la temp rature de 50 340 .
  • Applications larges Convient divers composants PC tels que le processeur, le VGA, le chipset et le radiateur, ce qui le rend s r et pratique.
  • Bonnes performances d'isolation garantit que la p te thermique ne corrodera pas ou n'endommagera pas les composants lectriques pour une utilisation .

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