TR TF4 4G Pâte de composé Thermique pour Les refroidisseurs de processeur, pâte de Chaleur Haute conductivité 9,5W / M.K pour Tous Les processeurs (CPU, GPU), Non conducteur, avec Un Outil de spatule

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Description du produit

  • Stabilit La temp rature disponible est de -50 240 , r sistance thermique
  • Facile appliquer Les conceptions de type aiguille sont pratiques pour l'application et le stockage. La p te n'est pas raide et est livr e avec une spatule, la viscosit mod r e peut tre facilement appliqu e pour une couche mince homog ne, afin que tous les d butants puissent facilement l'appliquer.
  • M thode d'application La p te thermique est extr mement diffus e et adapt e aux d butants, vous pouvez extraire cinq petits points sur le processeur et le presser avec un dissipateur de chaleur. Ou utilisez la spatule incluse pour le lisser. Si vous avez des questions, veuillez consulter le service client de l'atelier.

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