ZISONIX Pâte Thermique Halnziye HY510 1.93W/m-k 30g en Seringue Gris Graisse Composé Refroidissement pour Processeurs CPU
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Description du produit
- P te thermique pour application dans les composants lectroniques. Aide dissiper la chaleur et maintenir les performances maximales des composants de votre ordinateur tels que les processeurs, CPU, cartes graphiques, GPU, chipsets, PC, consoles... en vitant la surchauffe, les probl mes de temp rature, les arr ts brusques de l'ordinateur et les dommages caus s par une chaleur excessive.
- Ce produit est non toxique et non corrosif, offrant une conductivit lev e et des performances stables haute temp rature.
- Composition Compos de silicone (50 %), compos de carbone (30 %), compos d'oxyde m tallique (20 %).
- Conductivit thermique 1,93 W m-k. R sistance thermique
- Remarque Des connaissances minimales sont requises pour utiliser ce produit. La soci t n'est pas responsable des dommages caus s par une mauvaise utilisation du produit.
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Conductivit thermique 3,17 W m-K - Imp dance thermique 0,067 C-in W - Gravit sp cifique 2,4 g cm
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