MINIS FORUM AI X1 Mini PC, AMD Ryzen 7 255 processeur 8 cœurs 16 Fils jusqu'à 4.9 GHz, AMD Radeon 780M, Barebone sans DDR5 RAM/PCIe 4.0 SSD, HDMI/DP/USB4 x 2/2.5G RJ45, USB 3.2 x 2, WiFi 7, BT5.4

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Description du produit

  • Processeur hautes performances le mini PC X1-255 est quip d'un processeur AMD Ryzen 7 255 (8 16 c urs). Ses performances sup rieures lui permettent de g rer facilement diverses t ches de productivit . Il est largement utilis pour la retouche d'images, la navigation web, les jeux l gers, le visionnage de films, la vie quotidienne, la programmation, et bien plus encore.
  • Barebone Version le micro-ordinateur X1-255 est quip d'une m moire RAM DDR5 (deux emplacements SO-DIMM, jusqu' 64 Go) et d'un SSD M.2 2280 PCIe4.0. La capacit du SSD peut tre tendue jusqu' 4 To. Deux emplacements SSD PCIe4.0 suppl mentaires permettent d' tendre la capacit de stockage 8 To. Installez la RAM et le SSD qui vous conviennent et profitez du plaisir du bricolage.
  • Port LAN 2,5 GHz et Wi-Fi 7 Le X1-255 est quip d'un port LAN 2,5 GHz pour la connexion filaire et d'un port Wi-Fi 7 BT5.4 pour la connexion sans fil. Ce port augmente consid rablement la vitesse du r seau, tend les fonctionnalit s et am liore consid rablement les performances de l'ordinateur. Il prend galement en charge l'utilisation de r seaux plus grande chelle, tels que les routeurs logiciels (OpenWRT DD-WRT Tomato, etc.), les pare-feu, la traduction d'adresses r seau (NAT), l'isolation r seau, etc.
  • Prise en charge OCulink le mini PC X1-255 est quip d'un port OCulink. OCuLink est une norme de connexion externe PCI Express avec une vitesse de PCIe 4.0 x4 64 Go. Ce port permet l'installation d'un GPU externe plus rapide que Thunderbolt 4 et USB 4. De plus, le X1-255 ne prenant pas en charge le remplacement chaud, OCulink n cessite un emplacement M.2 2280 PCIe 4.0 SSD.
  • Excellente dissipation thermique De larges vents sont pr vus sur les c t s et le dessous du ch ssis pour former un canal de circulation d'air tridimensionnel. L'air froid est aspir par le dessous et l'air chaud est vacu par l'arri re pour viter l'accumulation de chaleur. Un dissipateur thermique actif pour m moire et SSD est install en dessous pour garantir un fonctionnement optimal de la m moire et du SSD, garantissant ainsi des performances syst me fluides et sans ralentissement.

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