KALEA-INFORMATIQUE Tube de pâte Thermique pour processeur CPU Type métal Liquide, Liquid Metal contenance 3g
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Description du produit
- Cette p te thermique base de m tal liquide constitue une alternative hautement performante la graisse silicone classique. Formul e gr ce un proc d avanc , elle int gre des particules m talliques nanom triques du m tal liquide, assurant une conductivit thermique et lectrique exceptionnelle.
- Avantages Excellente conductivit thermique pour un transfert de chaleur optimal. Adh rence lev e assurant un contact efficace entre les surfaces. R sistante aux temp ratures extr mes et au vieillissement. Ne r agit pas avec des mat riaux courants comme le cuivre, le titane, la c ramique ou l acier inoxydable, garantissant une utilisation durable et s curis e.
- Utilisation appliquer directement entre le composant g n rateur de chaleur (CPU, GPU, etc.) et le dissipateur. Sa capacit remplir parfaitement les micro-espaces permet d exploiter pleinement la conductivit du m tal pour une dissipation thermique maximale.
- Caract ristiques principales Id al pour les processeurs et cartes graphiques. Composition m tal pur. Volume 0,5 ml (poids net 3 g). Forte adh rence et r sistance thermique lev e. Polyvalent, fiable et con u pour les environnements exigeants. Maintient les performances des composants en limitant les risques de surchauffe.
- Contenu du kit 1 seringue applicatrice de p te m tal liquide. 1 paire de protections pour les doigts. Cotons de nettoyage pour une application propre.
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