Comparaison des pads thermiques

【Amélioration de l'emballage】:La dernière conception optimisée de l'emballage en carton permet de mieux préserver le tampon conducteur de chaleur, de ne pas le casser facilement et d'améliorer votre expérience d'utilisation.

Conductivité thermique ultime : avec une conductivité thermique de 15 W/mK, le GP-ULTIMATE offre des performances de première classe.

Matériau : fabriqué en gel de silice thermique, conductivité thermique : 6,0 W/m, utilisé pour combler l'espace entre l'élément chauffant et le dissipateur thermique, pour obtenir le meilleur effet de refroidissement.

Pastille thermique à haut rendement: conductivité thermique de 6 W/m*k, isolation électrique, résistance à la température / à l'oxydation, durabilité Pad de refroidissement conducteur de chaleur en silicone et oxydes métalliques comme conducteurs: refroidissement contact entre source et dissipateur Pad en silicone carré (largeur 5 cm), résistant à la chaleur de -50 à +200 °C, grande adaptabilité de forme: facile à couper, à placer et à retirer Efficace pour les ordinateurs portables, les portables, les consoles de jeux, les cartes graphiques, GPU, SSD, les dissipateurs de chaleur, pour CPU Contenu : lot de 6 tampons en silicone (dimensions: L x L 50 x 50 mm, 2 pièces pour chaque épaisseur de: 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm), couleur bleue

Large Application: la taille du PTM7950 Pad Thermique Radiateur de 40 x 80 mm n'est pas seulement destinée au pour PS5 Steam Deck CPU GPU SSD dissiper la chaleur, mais convient également aux ordinateurs, ordinateurs portables ou autres produits électriques dont le CPU/GPU/SSD a besoin du PTM7950 Patin Thermique à Changement de Phase.

Retrouvez vos performances initiales pour battre vos amis sur vos jeux préférés. Ce kit complet comprend tout ce dont vous avez besoin pour redonner vie à votre processeur : 3 lingettes spéciales pour nettoyer vos processeurs, une spatule pour réaliser une fine couche de pâte thermique (plus elle sera fine, meilleur sera la dissipation thermique), et une seringue ReeTools RTH-2g haute performance de qualité premium

CONDUCTIVITÉ THERMIQUE: matériau de gel de silice thermique de qualité avec une conductivité thermique de 6,0 W/ mK, notre coussin thermique améliore bien le transfert de chaleur entre les éléments électroniques et refroidit efficacement la température en quelques secondes Sécurité et stabilité: isolation électrique, à -40 degrés centigrades - 200 degrés centigrades ne fondra pas, résistant à l'usure, antistatique, ignifuge, tampon, fiable, inodore, pas de corrosion, pas de stimulation, pas de dommages aux matériaux métalliques 3 épaisseurs différentes: dimension 67 x 20 mm les coussinets thermiques 0,5 mm/ 1 mm/ 1,5 mm au total 30 pièces adaptées aux surfaces de contact remplies, un assistant agréable pour les débutants et les professionnels Facile à installer: vous pouvez sélectionner l'épaisseur la plus appropriée et couper les dimensions requises; Remplacement approprié de la pâte de graisse traditionnelle composée de dissipateur thermique

Dimensions : 100 x 100 x 2 mm

EXCELLENTE CONDUCTIVITÉ THERMIQUE - Matériau de gel de silice thermique amélioré avec une conductivité thermique de 12,8 W/mK, notre coussin thermique améliore considérablement le transfert de chaleur entre les éléments électroniques et refroidit efficacement la température en quelques secondes.

VEUILLEZ NOTER : En raison de la dureté extrêmement faible des coussinets thermiques, une installation plus difficile est à prévoir.

Dissipation Thermique Efficace : cette pâte thermique haute performance utilise une technologie avancée de conductivité thermique pour garantir que votre processeur maintient des températures optimales même sous une charge importante, prolongeant ainsi la durée de vie de l'appareil et améliorant les performances Facile à Utiliser : cette pâte thermique est facile et pratique à utiliser.

Fait de matériau de qualité avec une excellente conductivité thermique et des propriétés d'isolation électrique.Peut répondre aux exigences d'isolation électrique par conductivité thermique de la plupart des produits électroniques.