MG Chemicals Pâte à Souder sans Nettoyage, seringue de 25 g
Seringue
Pate à Souder Sans Plomb Sn42 Bi58, Flux à Basse Température 138°C, Pâte à Souder pour BGA, SMT, LED, et Rework, Tube de 20 g
Le flux sans plomb a des performances de processus stables La formule du flux de flux soudure 138 est optimis e, le processus de soudage est lisse et uniforme, et il n'y a pas de d fauts tels que des billes d' tain et des ponts d' tain pendant le soudage par refusion, garantissant la surface propre des joints de soudure et une excellente conductivit lectrique et thermique, am liorant ainsi le rendement et la fiabilit du soudage
Pâte à souder New Flux dans une boîte de 100 g pour circuit imprimé, plomberie, bricolage, etc.
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Pâte à souder, fil de soudure sans plomb, nettoyeur de pointe de fer à souder, pince coupe-fil micro hear, kit d'outils de soudure, kit d'outils de soudure, kit de bricolage
P te souder la p te souder assure un nettoyage rapide et efficace et l' limination de l' tain des pointes de fer souder noircies et fortement oxyd es
50g Pâte à Souder + 20g seringue pâte à souder,Flux Pâte à Braser,Outil de Réparation de Soudage Mécanicien,No-clean Colophane flux pour soudage,avec 2 outils de dosage et tiges de poussée
Kit de soudure polyvalent pour travaux de pr cision Ce kit contient 50g de p te flux et 20g d' tain souder sans plomb bas point de fusion dans une seringue pratique. Il est parfait pour la soudure de composants sensibles comme les cartes lectroniques et les circuits flexibles, id al pour les r parations d'appareils qui ne tol rent pas les temp ratures lev es.
DOUDINGMAO Flux de soudure NC559ASM/NC223ASM/NC218ASM Pâtes à souder Fluxées Colophane Fluxé à souder collant Fluxé avec besoin
Ces p tes souder offrent une consistance collante qui garantit une application pr cise et un minimum de d chets, ce qui en fait un outil essentiel pour obtenir des joints coh rents et de soudure dans divers composants lectroniques.
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KELLYSHUN KL-868 Sans Plomb Pâte à Souder Flux Soudure,50g Flux Soudure Electronique (1 Pièce),2.5MM/3M Tresse à Dessouder (1 Pièce) Compatible Avec Réparation Téléphones, BGA, SMD, Électroniques
Sans Plomb, Sans Halog ne, Non Corrosif, Nettoyage Facultatif, Bonne Mouillabilit , Antioxydant, Conforme La Norme RoHS
Pâte à souder en colophane solide de 10 g pour PCB BGA PGA SMD et entretien des téléphones portables
Poids 10 g ; joint haute intensit , bonne immersion, pH neutre 3.
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Sn42 Bi58 Pâte à souder sans plomb avec 2 outils de dosage et tiges de poussée, pas de nettoyage nécessaire, basse température 138 °C, pour étain à souder BGA SMT (20 g)
P te souder sans plomb la forte concentration de 42 % d' tain et 58 % de bismuth dans la taille des particules #4 garantit une bonne manipulation et une bonne applicabilit .
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Pâte à souder à flux fluide, pâte à souder à la colophane sans plomb, étain à souder sans nettoyage avec flux pour BGA/IC/CPU/PCB/SMD étain à souder avec flux d'étain à souder (10 ml)
Soudure de haute qualit Cette p te souder flux est une solution de haute qualit pour souder des composants lectroniques tels que BGA, IC, CPU, PCB et SMD. Elle garantit une connexion fiable et propre sans plomb.