Corsair XTM60 Pâte Thermique Haute Performance pour CPU ou GPU, 3g – Faible Viscosité, Stabilité À Long Terme, Application Facile, Carte D'application Incluse
Performance de refroidissement sup rieure La conductivit thermique exceptionnelle entre votre CPU ou GPU et le refroidisseur permet d'am liorer la dissipation de la chaleur et d'abaisser consid rablement les temp ratures par rapport aux autres solutions comparables - id al pour les passionn s qui exigent une efficacit de refroidissement sans compromis pour l'overclocking ou les jeux de haute performance
P%C3%A2te+Thermique+Gamdias+XC3+-+2g
Compos thermique performant XC3 est une p te thermique facile appliquer qui dispose de compos s thermiques de haute qualit avec des particules de nano-diamant qui permettent une excellente conductivit aux temp ratures inf rieures et poussent votre PC la limite.
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KALEA-INFORMATIQUE Tube de pâte Thermique pour processeur CPU Type métal Liquide, Liquid Metal contenance 3g
Cette p te thermique base de m tal liquide constitue une alternative hautement performante la graisse silicone classique. Formul e gr ce un proc d avanc , elle int gre des particules m talliques nanom triques du m tal liquide, assurant une conductivit thermique et lectrique exceptionnelle.
Iceberg Thermal FUZEIce- Pâte thermique pour dissipateur thermique CPU GPU Graisse haute performance (3,5 g) (11,25 W/mK)
Application facile - L'applicateur int grateur int gr garantit une mise en place simple et pr cise.
Amsixo Mastic thermique K 13,5 W/m haute performance pour refroidisseurs de processeur, processeurs, fours chipset, pâte thermique Gpu
Sans go t, non corrosif.
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OcioDual Thermal Paste Halnziye HY510 1.93W/MK(30g), Pate Thermique en Seringue, Pâte Thermique Processeur, CPU, GPU, PS4, PC, Non Conductrice, Gris, Grasse Dissipatrice
COMPATIBILIT MULTIPLATEFORME TENDUE Un seul produit, des dizaines d applications cette p te thermique processeur est compatible avec CPU, GPU, consoles, LED et plus encore. Montez, r parez ou am liorez vos appareils librement comme un vrai pro.
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SYY Pate Thermique, 4g Pate Thermique Processeur, Pate Thermique avec Toolkit Nouvelle Mise à Niveau Facile à appliquer Pate Thermique à Base de Carbone, Pate Thermique pour GPU/CPU/VGA/IC/LED
Application de s curit il est sans m tal et non conducteur, ce qui limine tout risque de court-circuit et ajoute plus de protection au processeur et la carte VGA.
BSFF Pâte Thermique, 11g avec Toolkit de pâte pour CPU, pâte Thermique pour dissipateur Thermique pour IC/Processeur/CPU/Tout Refroidisseur, Haute Performance à Base de Carbone
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MoneyQiu HY510>1.93W/m·K(50g) Pâte Thermique Processeur Graisse Thermique pour IC Processeur CPU GPU Xbox Cartes Graphiques; Non-Conductrice
Facile appliquer Cette p te thermique HY-510 est tr s facile utiliser, m me pour les d butants. MY-510 est l'un des principaux compos s thermiques sur le march , l'une des p tes thermiques. Largement utilis dans la LED, le module d'alimentation, la puce int gr e et d'autres appareils lectroniques pour dissiper la chaleur. ;P te Thermique is composed of carbon particles and metal oxide particles which lead to an extremely high thermal conductivity for heat transfer
TR TFX 2G Performances extrêmes pâte de composé Thermique 2 grammes, 14,3W / MK, durabilité élevée, pour Tous Les refroidisseurs de processeurs à cassages Thermiques, Application sûre
Hautes performances Excellentes performances proviennent de ses donn es de premi re classe, la conductivit thermique jusqu' 14,3W m.k, il a un bon enregistrement de performances de refroidissement lev es, sa conductivit thermique lev e assure la vitesse et l'efficacit de la conduction thermique, qui est le choix de l'overclocking lecteur de jeu.
One enjoy HY-P13 Pâte Thermique 13,4 W/MK, Haute Performance à Base de Carbone, pâte de dissipateur Thermique, CPU pour Tous Les refroidisseurs, 2 g
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EC360® Diamond 11 W/mK Pâte Thermique (4g)
CONDUCTIVIT THERMIQUE TR S HAUTE EC360 DIAMOND est la variante interm diaire de nos p tes thermique. 11 W mK elle conduit la chaleur 385 fois mieux que l air.
