Pate Thermique,8g Pate Thermique Processeur, SYY Pate Thermique avec Toolkit Nouvelle Mise à Niveau Facile à appliquer Pate Thermique à Base de Carbone, Pate Thermique pour GPU/CPU/VGA/IC/LED
Application de s curit le SYY-157 est sans m tal et non conducteur, ce qui limine tout risque de court-circuit et ajoute plus de protection au processeur et la carte VGA.
AILOOCEDI Pâte Thermique HY234 Pâte Thermique Composée de Graisse de Silicone Bonne Isolation Refroidissement HY234 pour Dissipateur Thermique CPU VGA Radiateur -50~340 ℃
Faible r sistance thermique et conductivit thermique lev e Transf re efficacement la chaleur du processeur au dissipateur thermique pour des performances de refroidissement optimales.
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GELID Solution GC-Extreme 10g avec outillage - Pâte conductrice thermique pour dissipateur de chaleur | Conductivité thermique maximale | Application facile | 8.5W/mK
CR POUR DES UTILISATIONS EXTR MES Le compos thermique GC-Extreme r alise la meilleure conductivit thermique de votre CPU ou de la carte VGA.
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Dissipation Thermique Efficace cette p te thermique haute performance utilise une technologie avanc e de conductivit thermique pour garantir que votre processeur maintient des temp ratures optimales m me sous une charge importante, prolongeant ainsi la dur e de vie de l'appareil et am liorant les performances
Graisse Thermique, composé Thermique de Dissipateur Thermique Haute Performance, Pâte de Dissipateur Thermique, composé de Graisse de Silicone pour Cartes Graphiques CPU (10g)
POLYVALENTE Cette p te thermique est largement utilis e pour une vari t de composants PC, notamment les processeurs, les cartes graphiques, les chipsets et les dissipateurs thermiques. Sa polyvalence en fait outil indispensable pour les passionn s d'informatique, tout en garantissant s curit et praticit .
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1 one enjoy Pâte Thermique en métal Liquide, 79 W/MK Haute Performance, pâte de radiateur Silver King, unité Centrale de Traitement pour Tous Les refroidisseurs, 1 gramme
Conductivit thermique lev e Conductivit thermique 79 W MK. Il garantit que la chaleur g n r e par le processeur ou le processeur graphique est dissip e efficacement.
EC360® Ruby 13,4 W/MK Pâte Thermique (10g)
CONDUCTIVIT THERMIQUE EXCEPTIONNELLE EC360 RUBY est la variante d haute de gamme de nos p tes thermiques. 13.4 W mK elle conduit la chaleur 469 fois mieux que l air.
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Upsiren U6 PRO s'applique tr s facilement directement sur le composant et n'a pas de conductivit lectrique. Haute temp rature de fonctionnement de -90 300 degr s (Celsius). Il est id al pour les syst mes qui fonctionnent de mani re stable sur des temp ratures lev es comme l' lectronique industrielle et les cartes vid o haut de gamme.
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Dissipation efficace de la chaleur cette p te thermique est con ue pour r pondre aux exigences des quipements lectroniques et d'autres composants de dissipation de la chaleur. En utilisant une colle conductrice thermique bas e sur une technologie de conduction thermique avanc e, le compos dissipateur thermique haute performance garantit que votre processeur peut maintenir la temp rature optimale m me sous une charge lourde, prolongeant ainsi la dur e de vie de l'appareil et am liorant les performances tout en utilisant la p te thermique du dissipateur thermique
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P TE THERMIQUE Cet adh sif en silicone a les caract ristiques d'un temps de durcissement de court, d'une liaison solide, d'une longue p riode de stockage, non toxique et sans solvant, et peut tre utilis en toute confiance.
