U-K Pâte thermique en silicone pour processeur GPU Chipset Notebook Refroidissement agréable
5. Haute performance de dissipation de la chaleur
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Droagoct HY510 Pâte de graisse conductrice thermique grise 10 g pour refroidissement CPU GPU Chipset
S'applique au processeur, VGA, chipset, radiateur et autres composants PC.
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Pâte Thermique HY510-100g(4*25g) Gris > 1.93W/m-K Pâte thermique à Base de Carbone conductivité Thermique élevée, pour PC/Tablette/Notework/Petit électroménager/lampes LED/chauffe-eau solaires etc.
Tr s haute conductivit thermique et stabilit Le mat riau d'interface thermique pour le refroidissement des composants lectroniques, largement utilis dans les lampes LED, les chauffe-eau solaires, les petits appareils lectrom nagers et d'autres produits, le plus rentable appartient la graisse thermique grise HY510, le prix est extremement bas. Conductivit thermique (w m-K) 1,93. Temp rature de fonctionnement -30 C +230 C. R sistance la chaleur
BSFF Pâte Thermique, 3.5g avec Toolkit de pâte pour CPU, pâte Thermique pour dissipateur Thermique pour IC/Processeur/CPU/Tout Refroidisseur, Haute Performance à Base de Carbone
APPLICATION S CURITAIRE BSFF est sans m tal et non-conducteur, ce qui limine tout risque de court-circuit et ajoute plus de protection au CPU et la carte VGA.
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Haute Performance La p te thermique HY-510 pour CPU a une bonne consistance et est facile utiliser m me pour les d butants. Id ale pour les puces. Appliquez-en un peu pour viter les espaces d'air entre le CPU et le dissipateur thermique.
Fesjoy Pâte thermique pour dissipateur thermique - Enduit de silicone pour processeur compatible avec tous les refroidisseurs HY510
Couplage thermique d'appareils lectriques lectroniques sur les dissipateurs thermiques
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Halnziye Lot de 50 pâtes thermiques pour CPU HY510 0,5 g Gris 1,93 W/m-K
Imp dance thermique 0,225 C-in2 W.
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HY510 Lot de 5 pâtes de dissipation thermique en silicone pour ordinateur 10 g 20 g (10 g)
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Faible r sistance thermique et haute conductivit thermique
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COSINE Pâte de graisse thermique HY510 10 g pour processeur GPU Chipset Cooling
Faible r sistance thermique et haute conductivit pour un transfert de chaleur sup rieur.
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