Graisse Thermique, composé Thermique de Dissipateur Thermique Haute Performance, Pâte de Dissipateur Thermique, composé de Graisse de Silicone pour Cartes Graphiques CPU (10g)
POLYVALENTE Cette p te thermique est largement utilis e pour une vari t de composants PC, notamment les processeurs, les cartes graphiques, les chipsets et les dissipateurs thermiques. Sa polyvalence en fait outil indispensable pour les passionn s d'informatique, tout en garantissant s curit et praticit .
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Pâte Thermique HY510-100g(4*25g) Gris > 1.93W/m-K Pâte thermique à Base de Carbone conductivité Thermique élevée, pour PC/Tablette/Notework/Petit électroménager/lampes LED/chauffe-eau solaires etc.
Tr s haute conductivit thermique et stabilit Le mat riau d'interface thermique pour le refroidissement des composants lectroniques, largement utilis dans les lampes LED, les chauffe-eau solaires, les petits appareils lectrom nagers et d'autres produits, le plus rentable appartient la graisse thermique grise HY510, le prix est extremement bas. Conductivit thermique (w m-K) 1,93. Temp rature de fonctionnement -30 C +230 C. R sistance la chaleur
5 Pièces CPU Pâte Thermique Résistant Chaleur Isolé Thermique Silicone Graisse Outil Filetage PVC Matrice NPT Ronde Ensemble Matrices Filetage Tuyau Plomberie
P TE THERMIQUE Cet adh sif en silicone a les caract ristiques d'un temps de durcissement de court, d'une liaison solide, d'une longue p riode de stockage, non toxique et sans solvant, et peut tre utilis en toute confiance.
EC360® Carbon 5,15 W/MK Pâte Thermique (4g)
BONNE CONDUCTIVIT THERMIQUE EC360 CARBON est la variante bas prix de nos p tes thermiques. 5.15 W mK elle conduit la chaleur 180 fois mieux que l air.
Thermal Paste, Pâte thermique processeur, Pasta Termica Para Impresora 3d, Alta Conductividad Térmica, Adecuado para Impresoras 3D, CPU, Componentes Electrónicos, etc, 25 G*2 pieza
Excellente Qualit thermal paste a une conductivit thermique lev e, une conductivit thermique 1,42-6,50 w m-K, peut r aliser un refroidissement flash et a des performances stables, ce qui en fait votre choix fiable
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RGZ 1pcs HY-510(25g) Pate Thermique Pâte Thermique Thermique Processeur Graisse Thermique Professionnelle Haute Conductivité en Seringue Processeu GPU
Haute performance Gr ce sa consistance, la p te thermique pour CPU HY-510 est facile appliquer, m me pour les d butants. Elle est id ale pour une utilisation sur les puces. vite les espaces d'air entre le CPU & le radiateur en appliquant un point.
StarTech.com Tube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K (HEATGREASE20)
Conductivit thermique de plus de 1 066 wm-k
Kit de pâte Thermique 10 pièces (5,15 W/MK 1 g/pièce), composé de pâte Thermique Haute Performance pour CPU, pâte à Base de Carbone pour dissipateur Thermique PC/PS4/IC/processeur Les refroidisseurs
P te thermique haute performance - Le kit de p te thermique en 10 packs est fabriqu partir de p te thermoconductrice base de graisse silicone de haute performance avec une conductivit thermique de 5,15 W MK, offrant une dissipation de chaleur efficace pour votre PC, PS4, IC, processeur ou tout autre refroidisseur.
GENNEL G104 Pâte conductrice thermique 200 g, graisse thermique en silicone, pâte de dissipateur thermique pour refroidisseurs de radiateurs CPU, imprimante LED, chipset de refroidissement
Aide disperser efficacement la chaleur du processeur au dissipateur thermique.
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Pad Thermique 12,8 W/MK, 120x120x3mm, Thermal Pad en Silicone pour dissipateur Thermique/GPU/CPU/LED (3mm)
EXCELLENTE CONDUCTIVIT THERMIQUE - Mat riau de gel de silice thermique am lior avec une conductivit thermique de 12,8 W mK, notre coussin thermique am liore consid rablement le transfert de chaleur entre les l ments lectroniques et refroidit efficacement la temp rature en quelques secondes.
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Profil de ventilateur commutable.
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Noctua NT-H2 10g, Pâte Thermique pour Systèmes Informatiques avec 10 Lingettes Nettoyantes (10 g)
C l bre p te thermique premium pour un transfert thermique optimal depuis le CPU ou GPU vers le dissipateur, seconde g n ration de la c l bre NT-H1
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