PâTe Thermique HY234 PâTe Composée Thermique Conductivité Thermique 4.0W/M K Graisse Silicone Composée pour Dissipateur CPU Rose (100g)
Bonne propri t concentration de 300 101 10 mm, conductivit thermique de 4,0 W m-k, r sistance la temp rature instantan e de -50 340 .
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Graisse Thermique, Pâte Thermique à Refroidissement Rapide Rose pour Machine (100g)
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Silverbead Pâte thermique [3 pièces] pâte thermique haute performance TC-009, pour tous les refroidisseurs de CPU PC GPU LED SMD IC dissipateur de chaleur refroidissement par eau notebook & laptop PS4
Haute performance la p te thermique atteint une conductivit thermique lev e et offre un rapport qualit -prix imbattable
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Pâte Thermique HY710-20g Argent > 3.17W/m-K - Pâte Thermique de Performance Premium pour Interface Thermique à Base de Carbone, Composé Thermique pour Refroidisseur d'UC, Dissipateur Thermique
Tr s haute conductivit thermique et stabilit La p te thermique argent e HY710 sp cialement con ue pour le processeur de l'ordinateur est un incontournable pour la r paration d'ordinateurs et les joueurs bricoleurs. Conductivit thermique (w m-K) 3.17. Temp rature de fonctionnement -30 +230 . R sistance la chaleur
Xilence High Performance | Pâte Thermique | XZ018 | avec Une spatule | avec Un Chiffon de Nettoyage | 1,5g | Argent
La p te thermique Xilence offre une haute conductivit thermique pour un refroidissement efficace du CPU.
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Creality Graisse Lubrifiante + Pâte Thermique + Bâton de Colle PVP, Pack 3-en-1: pour Ender 3/V3 SE/KE/K1/K1C/K1 Max - Conductivité Thermique élevée 250 °C + Réduction Bruit & Adhérence Plateau
Large application Parfaitement compatible avec toutes les imprimantes 3D, telles que Ender 3 Ender 5 Ender 3 V3 Ender 3 V3 SE Ender 3 V3 KE K1 K1C K1 Max K2 K2 Pro K2 Plus, pour une qualit et une exp rience d'impression optimales.
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Zalman ZM-STC9- Pâte Thermique 4 GR
La p te thermique ZM-STC9 permet une dissipation thermique am lior e de votre processeur et offre la stabilit de votre configuration pour en tirer le meilleur.
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Thermalright TF7 Pâte thermique haute performance 8 g 12,8 W/mK haute résistance facile à appliquer pour tous les dissipateurs thermiques refroidisseurs de processeur/processeur/GPU avec outil de
Stabilit La temp rature disponible est de -150 +250 , r sistance thermique 0,01, densit est de 2,8 (25 ). M me dans des environnements haute ou basse temp rature, l'avantage de refroidissement n'est pas affect .
Cooler Master New MasterGel Regular, Pâte Thermique Haute Performance, Composé à Conductivité Thermique 5 W/mK pour Refroidisseurs CPU / GPU et Dissipateurs, Tube à Embout Plat pour Application Facile
CONDUCTIVIT THERMIQUE SUP RIEURE - MasterGel Regular (5 W mK) am liore la conductivit thermique entre les plaques de contact du processeur et du refroidisseur pour un meilleur transfert de la chaleur et pour une dissipation thermique optimis e
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JLJ Pâte Thermique, 6g CPU pâte Thermique pour dissipateur Thermique pour IC/Processeur/CPU/Xbox, conductivité Thermique très élevée, Longue durée de Vie, Application sûre, Non-Conductrice
HAUTE DURABILIT Contrairement aux adh sifs thermoconducteurs en m tal et en silicium, la p te thermique de JLJ ne se compromet pas avec le temps. Apr s l'avoir appliqu e, vous n'aurez pas besoin d'en remettre une couche car elle durera au moins 5 ans.
Cooler Master HTK-002 Thermal Grease Pâte thermique ' High thermal conductivity, Électriquement non conducteur, Faible résistance thermique' HTK-002-U1-GP
Type de produit P te thermique